当地时间10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）在其官网公布了一系列更全面的出口管制新规，欲限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。
路透社和美国之音综合报道，新规定是按美国政府今年早些时候向科磊公司（KLA Corp）、泛林集团（Lam Research Corp）和应用材料公司（Applied Materials Inc）发出信函所列出的限制措施制定的，且其中一些条例立即生效。
此次公布的一系列全面出口管制措施，旨在让中国无法获得世界上任何地方使用美国工具制造的某些半导体芯片。这意味着美国顶级半导体设备供应商必须停止向生产先进逻辑晶片的中国独资企业输送设备。
据其公告，半导体制造项目限制自10月7日起生效，美国人在支持基于中国本土半导体制造“设施”开发、生产或应用集成电路的能力方面的限制将在10月12日生效，先进计算和超级计算机控制以及规则中的其他更新将在10月21日生效。
美国7日出台的出口管控组合可能等同于1990年代以来美国在向中国输出技术方面的最大政策转向。如果得到有效落实，新措施将迫使美国公司和使用美国技术的外国公司，切断对中国一些最先进工厂和晶片设计公司的支持，从而使中国的晶片制造业倒退。
华盛顿智库战略与国际研究中心（CSIS）的技术和网络安全专家路易斯说：“这将使中国倒退多年。”他说：“中国不会放弃晶片制造……但这真的会使他们的（发展）速度慢下来。”
此前，美国商务部在给KLA Corp、科林研发(Lam Research)和应用材料(Applied Materials)等公司的信中提出的限制，实际上要求这些企业停止向生产先进芯片的中国工厂出口芯片制造设备。
另外，8月31日，GPU巨头英伟达在向美国证券交易委员会递交的一份监管文件中披露，美国政府已推出一项新的出口许可管制，将影响到英伟达向中国和俄罗斯出口两款高性能GPU产品。
来源：综合联合早报、天目新闻